您现在的位置是 : 首页  >  行业聚焦  > 正文

道通科技:5月17日融资买入2704.16万元,融资融券余额3.24亿元

日期:2023-05-18 07:51:05 来源:证券之星


(资料图)

5月17日,道通科技(688208)融资买入2704.16万元,融资偿还1899.39万元,融资净买入804.77万元,融资余额3.02亿元,近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出1.54万股,融券偿还2.42万股,融券净买入8765.0股,融券余量67.45万股。

融资融券余额3.24亿元,较昨日上涨2.47%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

标签:

推荐